两家知名芯片制造商的代表北京时间5月11日凌晨表示，特朗普政府正在积极与半导体公司就在美建芯片工厂事宜进行谈判，以降低对从亚洲进口芯片的依赖。

英特尔发言人威廉·莫斯（William Moss）在一份电子邮件声明中称，英特尔正与美国国防部讨论改善微电子及相关技术的国内供应问题。

他补充称，“英特尔完全有能力与美国政府合作，运营一家美国拥有的商业代工厂，并提供范围广泛的安全微电子产品。”

英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）在三月下旬致国防部的一封信中表示，该公司愿意与五角大楼合作建立晶圆代工厂，“鉴于当前地缘政治环境带来的不确定性，这比以往任何时候都重要”。

另一方面，全球最大的芯片代工厂台积电也一直在与美国商务部就在美建厂一事进行谈判，但该公司表示尚未做出最终决定。

“我们正在积极评估所有合适的地点，包括美国，但还没有具体计划。”台积电发言人高孟华（Nina Kao）周日在一份声明中表示。