日前，台积电宣布美国商务部和TSMC Arizona已签署一份非约束性的初步条款备忘录，基于《芯片与科学法案》的规则，台积电将获得最高可达66亿美元的直接补贴。同时，备忘录提出，可以向台积电提供最高可达50亿美元的贷款，而台积电还计划在TSMC Arizona资本支出中符合条件的部分，向美国财政部申请最高可达25%的投资税收减免。此外，台积电宣布，计划在TSMC Arizona设立第三座晶圆厂以满足客户需求。

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台积电在公告中表示，公司将维持其对长期财务目标的承诺，即营收以美元计的年复合成长率为15%至20%、毛利率达53%以上，且股东权益报酬率高于25%。台积电官方披露，在美国亚利桑那州的第一座晶圆厂依进度将在2025年上半年开始生产4纳米制程技术，第二座晶圆厂将采用2纳米制程技术，预计于2028年开始生产；第三座晶圆厂则预计在21世纪20年代底采用2纳米或更先进的制程技术来进行芯片生产。

同时台积电表示，设立第三座晶圆厂的计划将使得台积电在亚利桑那州凤凰城据点的总资本支出超过650亿美元，这将是亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最大的外国在美直接绿地（greenfield）投资案。