据外媒披露，去年底开始，华为已经开始派工程师入驻中芯国际，帮助对方加快技术开发。

华为披露财报显示，2019年华为手机出货量高达2.4亿台，总营收高达8588亿，发展喜人，但其供应链受到美国干扰一直是个很大的隐患。根据海外芯片供应链的消息，美国准备出台新规则，新规则要求使用美国芯片制造设备的外国公司获得许可证后才可以向华为供应芯片。

海外媒体进一步透露，华为出于对美国限制的忧虑，开始将芯片生产逐渐从台积电转单中芯国际，设计芯片的生产工作也从台积电逐步转移到中芯国际来完成。

自从被美国列入实体清单后，华为便开始积极构筑独立的供应链，以摆脱美国在高科技领域的“长臂管辖”。除专业软件外，目前华为最大的软肋在于芯片生产环节，全球几大芯片代工巨头都会受到美国极大的影响。而中芯国际正好是美国影响力较弱的芯片代工企业，据外媒披露，去年底开始，华为海思半导体已经开始派工程师入驻中芯国际，帮助对方加快技术开发。

从芯片代工格局来看，目前呈现台积电一家独大的局面，其市占率常年在50%上下波动，远超其他代工商。由于其领先市场的技术，包括华为在内的大部分芯片设计商都将最先进的芯片代工交给台积电生产。目前台积电已经可以量产5nm芯片，而同期的中芯国际仅仅可以量产14nm芯片。虽然如此，但出于安全的考虑，华为还是坚定地逐渐靠向中芯国际。

目前，华为已经将部分14nm订单转交给中芯国际，位于上海浦东的中芯南方厂将建成两条月产能达3.5万片的集成电路生产线。据中芯国际联席CEO梁孟松在财报会上透露，中芯国际的N+1代工艺在性能和芯片大小上相当于台积电的7纳米制程，并预计年底就能实现量产，届时华为极可能继续将更多代工需求转向中芯国际。

华为是中国最大的芯片需求商，而中芯国际则是大陆最成熟的芯片代工商，双方合作程度的深化，让芯片国产化的进程得到加速。高盛表示，看好中芯国际技术提升，受惠5G基建发展芯片需求将持续上扬，给予“买入”评价。布局中芯国际之后，在芯片制造机械、光刻胶等其他细分领域，华为有望继续布局，客观上加速芯片产业链的国产替代进程。