三安光电控股子公司湖南三安在车规功率半导体业务方面取得新进展。湖南三安的8英寸碳化硅（Sic）衬底已进入小批量生产及送样阶段，车规级芯片已在战略客户处进行模块验证。

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10月24日截至10点30分，三安光电股价涨3.41%至14.57元/股。在“双碳”目标下，新能源汽车产业快速发展，车规功率半导体的需求激增。碳化硅器件凭借耐高压、耐高温、低损耗等性能，成为新能源汽车所需的关键元器件。然而，受各方面因素影响，近年国内新能源汽车仍面临缺“芯”问题，国内车规芯片急需提升规模制造能力。

作为国内主要的碳化硅器件供应商之一，湖南三安投资160亿元的长沙碳化硅全产业链工厂，2021年6月一期工程投产，6英寸碳化硅晶圆产能爬坡至15000片/月，二期工程预计2023年完工，达产后年产能达50万片6英寸碳化硅晶圆。

在大尺寸碳化硅衬底方面，湖南三安与意法半导体（ST）2023年6月宣布在重庆设立三安意法半导体（重庆）有限公司，专门生产8英寸碳化硅晶圆，预计2025年完成阶段性建设并投产，2028年实现达产。