比亚迪董事会日前通过了比亚迪半导体筹划分拆上市一事。比亚迪同时表示，本次分拆事项不会导致比亚迪丧失对比亚迪半导体的控制权。据了解，本次分拆上市尚处于前期筹划阶段，尚未披露比亚迪半导体业务的上市地点。
 

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比亚迪表示，经过十余年的研发积累和新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。今后也将依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用优势，逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。未来，比亚迪半导体还将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

IGBT是一个用在电驱动系统上的半导体部件，类似于电驱动系统的“CPU”。这是电动车上成本仅次于动力电池的零部件，占单车成本的10%左右。同时，它有较高的技术门槛，要想在乘用车上使用，需要达到很高的技术水准。目前半导体领域的统治者是英飞凌，中国一大半的电动车上用的都是英飞凌的IGBT产品，比亚迪在国内市占率排名第二。从2005年开始研发这一技术后，比亚迪已拥有完整的IGBT生产技术，包括设计、制造、测试与封装。